固体材料热传导模拟器。使用 SPICE 计算,wxWindows 提供 Windows 和 Linux GUI。
版本历史记录
- 版本 thsim214 发布于 2009-08-01
若干修复和更新 - 版本 thsim214 发布于 2009-08-01
软件信息
- 软件分类: 图形应用 > 其他
- 发布者: thsim.sf.net
- 许可: 免费
- 价格: N/A
- 版本: 214
- 适用平台: linux
固体材料热传导模拟器。使用 SPICE 计算,wxWindows 提供 Windows 和 Linux GUI。